Тип: Thermal Compound
Приложение: CPU, GPU, notebooks, IC
На силиконова основа: Не
Работна температура: -50 °C to 200 °C
Плътност: 6.29g/cm³
ТЕХНИЧЕСКИ ДЕТАЙЛИ
Количество. | 1 g |
Други | Вискозитет: 6.29 g/cm³ |
27,50 лв.
Тип: Thermal Compound
Приложение: CPU, GPU, notebooks, IC
На силиконова основа: Не
Работна температура: -50 °C to 200 °C
Плътност: 6.29g/cm³
Количество. | 1 g |
Други | Вискозитет: 6.29 g/cm³ |
Тегло | 0,100 кг |
---|
Отзиви
Все още няма отзиви.